All’avanguardia dell’innovazione

Il mondo dell'elettronica è terreno di sfide continue, per la sua evoluzione a gran velocità. Un'azienda come Indra, ad esempio, ha iniziato a lavorare con componenti a foro passante (THT), per poi passare alla tecnologia SMT e ai componenti miniaturizzati. Ciò ha consentito di aumentare il numero di componenti per scheda ma, a sua volta, ha richiesto di incrementare fino a 16  il numero di strati. Successivamente, è stata introdotta la tecnologia rigido-flessibile.

Attualmente Indra sta lavorando con segnali ad alta velocità. Secondo Antonio Martínez Mellado, responsabile dell'area routing, "ogni traccia ha una vita propria" e ciò richiede che siani verificati i bus di memoria, i ritardi e i segnali di clock. "Le alte velocità richiedono un trattamento molto meticoloso del segnale e della scelta dei materiali”. La sfida che i progettisti di Indra devono affrontare è l'integrazione della RF con il design digitale e i segnali ad alta velocità.

Xpedition ha consentito uno studio dettagliato dello stack-up della scheda, per soddisfare le specifiche del progetto.
È stato possibile introdurre il Constraint Management per verificare la producibilità delle schede con lo sketch routng, tenendo conto di ciascuno dei parametri necessari, come i componenti, gli strati o gli strati dello stack-up più appropriati, i diversi calcoli di impedenza dei segnali, l'equalizzazione dei bus o la diversità delle vias.

L'utilizzo di modelli 3D ha comportato un salto di qualità per Indra, non solo in termini di rappresentazione grafica, ma anche come prova dei footprint all'interno dei progetti, nonché per l'individuazione di possibili interferenze tra componenti o con altri PCB.

Xpedition inoltre ha consentito ai progettisti meccanici di inviare file STEP per verificare, con strumenti come Solid Edge, se ci sono interferenze tra più schede all'interno di un modulo.

Xpedition lancia costantemente nuove versioni per includere le ultime tecnologie sul mercato.