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Seminconductor Testing

Accelera e ottimizza il processo di progettazione dei componenti semiconduttori

I componenti elettronici di potenza come MOSFET, diodi, transistor e IGBT sono utilizzati ovunque l'energia elettrica venga generata, convertita e controllata.

Poiché le richieste di energia nelle applicazioni industriali e di consumo sono in aumento, la sfida per i produttori di moduli di potenza è quella di aumentare il livello di potenza massima e la capacità di carico di corrente, pur mantenendo alta qualità e affidabilità.

I prodotti Simcenter semiconductor testing accelerano e ottimizzano il processo di progettazione di tali componenti, utilizzando una tecnologia di misura dedicata ed innovativa per l'analisi dei transienti termici, l'analisi dei LED,  TIM Testing, Power Cycling e  il test dei package in laboratorio o in fabbrica.

Perché scegliere i prodotti Siemens per il Semiconductor Testing?

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Veloci, facili, ripetibili

Tutte le soluzioni Siemens per il Semiconductor Testing sono rapide da implementare e da rendere operative, molto facili da usare ed in grado di offrire un sistema di misurazione ripetibile per risultati affidabili.

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Conformità con gli standard JEDEC

I prodotti Siemens per il Semiconductor Testing consentono ai produttori di componenti di seguire gli standard stabiliti da JEDEC per migliorare la qualità e l'affidabilità dei prodotti, e aumentare la fiducia dei consumatori.

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Test non distruttivi

È possibile eseguire tutti i test necessari nello stesso componente perché i test non distruttivi per la caratterizzazione termica vi danno la funzione della struttura del componente, che è ottimale per la caratterizzazione del pacchetto.

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Integrazione con la simulazione termica elettronica

Con i prodotti Simcenter per il Semiconductor Testing è possibile generare modelli termici altamente accurati da utilizzare con Simcenter Flotherm XT e FLOEFD  per migliorare l'accuratezza delle simulazioni termiche.

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T3STER

Simcenter T3STER è un avanzato tester termico transiente non distruttivo per la caratterizzazione termica di dispositivi semiconduttori con package (diodi, BJT, MOSFET di potenza, IGBT, LED di potenza) e dispositivi multi-die. Misura la vera risposta termica transitoria in modo più efficiente rispetto ai metodi stazionari.

Le misurazioni sono a ±0.01° C  con una risoluzione di tempo fino a 1 microsecondo. Le funzioni della struttura elaborano dopo il processo la risposta in un grafico che mostra la resistenza termica e la capacità delle caratteristiche del pacchetto lungo il percorso del flusso di calore.

Simcenter T3STER è uno strumento ideale per il rilevamento di guasti pre e post-stress. Le  misurazioni possono essere esportate per la calibrazione del modello termico, sostenendo l'accuratezza dello sforzo di progettazione termica.

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POWERTESTER

Simcenter POWERTESTER offre la capacità unica del settore di combinare cicli di potenza attivi con caratterizzazione termica transitoria e indagine della struttura termica. La valutazione non distruttiva struttura-funzione viene eseguita mentre il dispositivo rimane montato, fornendo una valutazione elettrica e strutturale completa del dispositivo durante il programma di  test in modo completamente automatizzato.

Alimentati da migliaia, potenzialmente milioni, di cicli, i moduli forniscono in tempo reale la diagnosi di guasto in corso, riducono i test ed il tempo di diagnosi, eliminano la necessità di un'analisi post-mortem o distruttiva dei guasti. Un'ampia gamma di strategie di alimentazione simula condizioni operative realistiche sul campo. Le configurazioni forniscono fino a 3600A e misurano fino a 16 dispositivi contemporaneamente.

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TERALED

Il test Simcenter TERALED formano una stazione di test combinata elettrica, termica e radiometrica/fotometrica per LED e moduli LED, creando modelli compatti multi-dominio che possono essere utilizzati nel software di progettazione termica Simcenter.

Queste soluzioni di test LED sono conformi allo standard JEDEC JESD51-52 e seguono i rapporti tecnici CIE 127:2007 e 225:2017. La resistenza termica reale e le metriche di uscita della luce sono misurate in funzione della temperatura reale della giunzione  del LED su un'ampia gamma di corrente di trasmissione.

Il processo è completamente automatizzato. Spettroradiometri di terze parti aiutano a catturare gli spettri di emissione, fornendo ulteriori input per la modellazione precisa delle proprietà di uscita della luce del pacchetto LED nella progettazione dell'illuminazione.

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DYNTIM

Simcenter DYNTIM offre un'implementazione intelligente dello standard ASTM D5470,  basata su misure transitorie  piuttosto che statiche, con un controllo altamente accurato dello spessore della linea di legame in passi da 1 µm per massimizzare la precisione della misurazione. Il controllo automatico dello spessore del campione o della pressione lo rende ideale per i campioni morbidi e i campioni metallici appositamente preparati, integrando i sistemi di test di conducibilità termica esistenti. È disponibile come sistema stand-alone o come fixture per Simcenter T3STER, e automatizza completamente il processo di misurazione, risparmiando tempo e fatica, offrendo al contempo una ripetibilità del 5% in condizioni di misurazione vicine all'applicazione reale. Semplice e robusto, il sistema è facile da usare.

White Paper

In questo documento vengono discussi due esempi di come le funzioni della struttura possono essere utilizzate per analizzare ciò che accade termicamente in un pacchetto di semiconduttori, o in qualsiasi sistema elettronico complesso.

Come le Funzioni di Struttura migliorano la caratterizzazione del pacchetto.

Le Funzioni di  Struttura sono fondamentali per indagare l'integrità dei pacchetti nel test dei semiconduttori. I test dei transitori termici eseguiti da Simcenter T3STER e le  Funzioni di Struttura sono diventati uno strumento di analisi ampiamente accettato.

Guarda questo video per scoprire cosa sono le Funzioni di Struttura, quali sono i principi alla base e come possono supportare la caratterizzazione dei pacchetti e l'analisi dell'affidabilità.

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