HyperLynx Thermal

Simulazione e modellazione 3D dell'impatto termico nelle fasi di progettazione del PCB

HyperLynx Thermal analizza le condizioni termiche a livello di scheda su circuiti stampati (PCB) piazzati, parzialmente o pienamente sbrogliati. HyperLynx Thermal simula la conduzione, la convezione e la radiazione e fornisce profili di temperatura, gradienti e mappe delle temperature in eccesso, consentendo di risolvere problematiche di surriscaldamento già nelle fasi iniziali della progettazione.

Vantaggi:

Individua velocemente e in modo efficiente i punti di surriscaldamento dei componenti e del PCB

Fornisce un’analisi termica completa

Consente di individuare gli elementi che influiscono sulle temperature della scheda

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Paolo SubioliHyperLynx Thermal