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Storia dell’azienda sempre all’avanguardia nella progettazione elettronica

Questa storia di successo nel PCB Design racconta di un'azienda spagnola, Indra Sistemas, che ha fatto dell'innovazione continua il proprio principio guida, riuscendo a ottenere molti successi nei propri mercati di riferimento.

Il contesto è quello dell'industria elettronica, un terreno di sfide continue, per la sua evoluzione a gran velocità. Un'azienda come Indra, ad esempio, ha iniziato a lavorare con componenti a foro passante (THT), per poi passare alla tecnologia SMT e ai componenti miniaturizzati. Ciò ha consentito di aumentare il numero di componenti per scheda ma, a sua volta, ha richiesto di incrementare fino a 16  il numero di strati. Successivamente, è stata introdotta la tecnologia rigido-flessibile.

Attualmente Indra sta lavorando con segnali ad alta velocità. Secondo Antonio Martínez Mellado, responsabile dell'area routing, "ogni traccia ha una vita propria" e ciò richiede che siani verificati i bus di memoria, i ritardi e i segnali di clock. "Le alte velocità richiedono un trattamento molto meticoloso del segnale e della scelta dei materiali”. La sfida che i progettisti di Indra devono affrontare è l'integrazione della RF con il design digitale e i segnali ad alta velocità.

La soluzione

In Indra sono state valutate diverse soluzioni, prima di optare per Xpedition, il software di Siemens EDA per il routing di PCB. "Xpedition è uno strumento in grado di rispondere con garanzie di successo a tutte le nostre esigenze di routing" ha detto Antonio Martinez Mellado, manager R&D dell'azienda, "comprese quelle più complesse".

Xpedition, inoltre, consente la generazione di file di output per effettuare le varie simulazioni e verifiche necessarie,  come nel caso dell'integrità del segnale, per il quale in Indra viene utilizzato HyperLynx. È anche possibile esportare i progetti in formato ODB ++, che consente di tenere sotto controllo le fasi di test e assemblaggio del PCB.

"Abbiamo scelto Siemens EDA non solo per le nostre esigenze di progettazione", prosegue Martinez Mellado, "ma anche perché i nostri partner chiave lavorano con gli stessi strumenti. Questo ci consente di lavorare in modo molto più efficace".

Per Indra era inoltre essenziale disporre di un supporto tecnico in lingua e di qualità, per poter essere in grado di affrontare le sfide presenti e future. Tutto questo con l'obiettivo di garantire la producibilità e l'affidabilità dei propri prodotti.

I benefici

Xpedition ha consentito uno studio dettagliato dello stack-up della scheda, per soddisfare le specifiche del progetto. È stato possibile introdurre il Constraint Management per verificare la producibilità delle schede con lo sketch routng, tenendo conto di ciascuno dei parametri necessari, come i componenti, gli strati o gli strati dello stack-up più appropriati, i diversi calcoli di impedenza dei segnali, l'equalizzazione dei bus o la diversità delle vias.

L'utilizzo di modelli 3D ha comportato un salto di qualità per Indra, non solo in termini di rappresentazione grafica, ma anche come prova dei footprint all'interno dei progetti, nonché per l'individuazione di possibili interferenze tra componenti o con altri PCB.

Xpedition inoltre ha consentito ai progettisti meccanici di inviare file STEP per verificare, con strumenti come Solid Edge, se ci sono interferenze tra più schede all'interno di un modulo.

Xpedition lancia costantemente nuove versioni per includere le ultime tecnologie sul mercato e questo rappresenta un vantaggio per aziende come Indra, che riescono in questo modo ad ottimizzare sia i costi sia il time-to-market dei propri prodotti.

Indra Sistemas. Sempre all'avanguardia nell'innovazione

Il nostro eBook racconta la storia di un esempio di successo di PCB Design applicato a progetti complessi con il coinvolgimento di team distribuiti sul territorio. Grazie a questo testo potrai saperne di più su:

  • come integrare con successo RF con il design digitale e i segnali ad alta velocità;
  • come effettuare facilmente uno studio dettagliato dello stack-up della scheda, per soddisfare le specifiche del progetto,
  • come introdurre il Constraint Management per verificare la producibilità delle schede con lo sketch routng, tenendo conto di tutti i parametri rilevanti;
  • come effettuare un salto di qualità con modelli 3D che consentono di tenere sotto controllo le interferenze;
  • come collaborare in modo efficace e fluido tra team di progettazione meccanica ed elettronica;
  • come, grazie a tutto ciò, arrivare prima sul mercato con prodotti migliori e per di più riducendo i costi.

 

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