Progetti elettronici sempre più complessi richiedono strumenti di progettazione sempre più potenti che possano fare fronte alla sfida di oggi: produrre a minor costo e in minor tempo. Se si considera poi che diverse realtà aziendali vengono ad essere fisicamente dislocate in più sedi a livello nazionale e internazionale, si capisce quanto sia importante garantire un perfetto coordinamento fra le parti e un'integrità delle informazioni per potere raggiungere questo obiettivo.

Expedition PCB si propone come lo strumento di layout in grado di soddisfare a queste esigenze, da un lato interfacciandosi direttamente con i tool di simulazione e abbattendo i costi di prototipazione (prototipazione "virtuale") e dall'altro consentendo il lavoro contemporaneo di più progettisti, dislocati anche in diverse sedi, sullo stesso progetto.

Nella figura sono indicati i principali blocchi che compongono il flusso di progettazione Expedition, con le diverse interconnessioni presenti tra di loro.

Le caratteristiche fondamentali di Expedition PCB sono:

• Integrazione completa con i sistemi di schema elettrico DxDesigner e Design Capture
  • passaggio delle informazioni tra schema e layout tramite forward e back-annotation
  • selezione di parti di layout e visualizzazione in tempo reale nello schematico (e viceversa) di queste parti tramite il Cross-probe
  • Expedition si integra con DxDesigner tramite l'interfaccia "Project Integration".
  • Expedition si integra con Design Capture (DC) tramite l'interfaccia "PCB Integration". Il flusso di lavoro parte dalla creazione di uno schema elettrico basato su un archivio di componenti quale la Central Library, e tramite un "contenitore" di informazioni bidirezionale quale l'iCDB (integrated Central Data Base), viene passato al layout.

• Assegnazione di regole condivisibili da più strumenti di progettazione tramite il Constraint Editor System (CES / iCES)
  • È possibile assegnare e aggiornare diversi tipi di regole al circuito da sbrogliare, al fine di ottenere un circuito stampato fisico che soddisfi realmente i requisiti di progetto
  • Il CES condivide le regole e si integra direttamente con lo schematico DxDesigner
  • Tramite le regole di High Speed (differential pair, net tuning, ecc.) il CES condivide le informazioni con i pacchetti di simulazione (Hyperlynx e ICX Pro) con un'evidente riduzione di costo in fase di reiterazione dei prototipi. Inoltre, il CES monitora lo sviluppo delle piste che seguono queste regole ed evidenzia eventuali discordanze
  • Il CES si interfaccia anche con il pacchetto I/O Designer per il progetto di FPGA
• Sbroglio interattivo: durante lo sbroglio manuale il programma muove i componenti e/o le tracce in modo da ottimizzare il layout
• Sbroglio automatico: lo sbroglio automatico permette la realizzazione automatica di fanout, piste e vias riducendo i tempi di progettazione del PCB.
• Progettazione di PCB con microvia: il pacchetto Advanced Interconnect Design di Expedition, dedicato prevalentemente alle aziende che utilizzano BGA, CSP, COB e DCA, permette di utilizzare la tecnologia dei microvia definendo per essa i tipi di fori passanti e le regole
• Progettazione di PCB Flessibili, wire bonding, cavità 3D: è possibile progettare circuiti flessibili, circuiti con componenti passivi annegati, wire bonding, cavità 3D
• Progettazione High Speed
  • È possibile definire regole di High Speed (tramite CES) e monitorare eventuali violazioni
  • Interfaccia diretta con Hyperlynx e ICX Pro
  • Sbroglio interattivo dei signali high speed
  • Sbroglio automatico dei segnali high speed
• Test point
  • Piazzamento interattivo dei test point
  • Piazzamento in automatico dei test point
• Opzioni di layout
  • E' possibile salvare all'interno della libreria (central library) parti di layout come componenti logici riutilizzabili (reusable block). In questo modo saranno disponibili per altri progetti
  • E' possibile lavorare in più progettisti, anche in diverse sedi, sullo stesso layout, sia riservando una specifica area per ciascun progettista (TeamPCB) che non specificando aree (Concurrent Team Design). In questo secondo caso sarà il programma a mantenere aree di rispetto tra zone in modifica e sarà possibile vedere in tempo reale le modifiche di ciascun progettista mentre il progetto è in evoluzione
  • Con l'opzione Variant Manager è possibile gestire automaticamente delle varianti di montaggio del circuito
  • Con RF Design sono disponibili tutti i settaggi per i circuiti RF
• Interfacce bidirezionali per CAD meccanici
  • DXF. Con l'esportazione/importazione DXF è possibile interfacciare il layout con i CAD meccanici 2D
  • IDF. Con l'esportazione/importazione IDF 2.0/3.0 è possibile interfacciare il layout con i CAD meccanici 3D
  • Design data hkp
• Interfacce
  • OrCAD schematic I/F
  • PADS ASCII reader
  • EDIF netlist
  • 3D PCB Viewer / Checker
  • VisECAD per la visualizzazione, tramite esportazione di files ccz, dello schema e del layout senza avere installato i pacchetti di progettazione
• Realizzazione dei circuiti stampati
  • Esportazione ODBG/ODB++
  • Esportazione Gerber
  • Esportazione NC Drill (file exellon)
  • ATE, AIS, GenCAD output
  • Report Writer (solo per Windows)
  • C-LINK (solo per Windows)
  • FabMaster (solo per Windows)
  • FabLink XE per la realizzazione del pannellizzazione
  • Design for fabrication analysis (DFF) permette, dopo l'inserimento dei parametri di realizzazione dei circuiti stampati, di valutare la fattibilità del PCB
  • Testpoint Probe Rules & Assignment è un kit di regole da settare sui testpoint per il testing del PCB tenendo conto della caratteristiche della macchina di test.
  • CAM output
• Personalizzazione del programma attraverso Automation Pro