HyperLynx Thermal è lo strumento che consente ai progettisti di analizzare i problemi termici a livello di scheda su progetti PCB con i soli componenti piazzati, parzialmente sbrogliati o completati con i principali sistemi CAD presenti sul mercato.

Il profilo di temperatura, i gradienti e le mappe con l'indicazione di temperature eccessive permettono ai progettisti di risolvere all'inizio del ciclo di progetto problemi di surriscaldamento sia a livello di scheda che di singolo componente.

Analisi Solution-oriented

Con HyperLynx Thermal si possono importare ed analizzare schede a singola faccia, doppia faccia e multistrato, con forme irregolari nei piani diffusi. Durante la simulazione, la scheda può essere piazzata all'interno di un cabinet che la contiene, possono essere rappresentate altre schede connesse su questa e si possono muovere i componenti per un'analisi di tipo "what-if". Per il trasferimento di calore, il PCB può essere ancorato con viti ad un dissipatore, raffreddato attraverso ventole sui componenti o pad conduttivi, o tenuto da supporti ai bordi. Sono modellabili gli effetti della gravità, della direzione e pressione di un flusso d'aria e il PCB può essere considerato in un contenitore sigillato, con o senza scambiatori di calore, così come in un ambiente aperto con un flusso d'aria forzato.

Simulazione veloce ed accurata

HyperLynx Thermal incorpora un modellatore 3D complesso, basato sulla conduzione, convenzione e radiazione del calore. I risultati ottenuti si sono rivelati accurati entro il +/-10% dei risultati sperimentali diretti (tramite immagini ad infrarossi). Gli algoritmi utilizzati sono particolarmente efficienti e consentono di simulare completamente una scheda di 200 componenti in meno di 10 secondi su un PC di media configurazione.

Setup, Interfacciamento e Modellazione

HyperLynx Thermal viene fornito con una libreria di 2500 componenti pienamente definiti; un nuovo componente può essere facilmente creato a partire dai dati presenti nel datasheet. È disponibile una esportazione diretta da Expedition di Mentor Graphics a HyperLynx Thermal, mentre tramite il formato IDF è possibile caricare dati da Borad Station e PADS di Mentor Graphics, Cadence Allegro e OrCAD Layout, Zuken CadStar e Visula, Protel e P-CAD.